天玑1300是一款采用台积电6nm工艺的中端SOC，由联发科发布。它采用4颗A78大核+4颗A55小核组成的8核心CPU，CPU架构与天玑1200类似，主要在CPU频率上有所提升。

     大核方面天玑1300采用了1颗3.0Ghz A78大核+3颗2.6Ghz A78中核。同时，它还配备了Mali-G78 MC9的GPU，相比天玑1200有所升级。天玑1300还采用了全新的LPDDR5内存和UFS 3.1存储技术，相比前代的天玑系列处理器，其性能和能效比都有所提升。
     在具体技术参数上，天玑1300采用了先进的6nm制程工艺，相比7nm工艺，6nm制程可以带来更好的性能和功耗表现。同时，A78核心架构可以带来更好的能效比和性能表现。其中，大核采用了3.0Ghz的频率，中核采用了2.6Ghz的频率，这种频率配置可以带来更好的性能表现。
     此外，天玑1300还采用了LPDDR5内存和UFS 3.1存储技术，这些技术可以带来更快的读写速度和更低的功耗，使得手机在处理大量数据时更加流畅和省电。同时，这些技术还可以带来更快的启动速度和响应速度，使得手机在使用过程中更加顺畅。
     不过有网友认为天玑1300相当于天玑1200换了一个马甲，性能大致可以认为和天玑1200是一个水平，本来A78架构相比A77就略微先进一些，天玑1300的中核频率和能效核的频率也略高，所以它的CPU综合性能至少是不输骁龙870。