电子产业作为推动社会进步的核心力量之一,其广泛应用深刻改变了人们的生活方式。在众多电子产品的背后,有一个至关重要的基础材料——电子树脂,助力着电子产业的稳定运行。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,凭借着对电子树脂领域的专注与执着,在市场中稳步前行,逐渐崭露头角。

同宇新材主营业务聚焦于电子树脂,特别是在覆铜板生产这一关键应用领域展现出强大的实力与发展潜力。据了解,同宇新材产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。2024年,同宇新材实现营业收入为95,246.85万元,归属于母公司所有者的净利润为14,330.56万元。

近年来,随着新一代信息技术的不断突破,AI、智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展,新兴电子产品市场快速崛起,推动了中高端PCB产品需求的快速增长。据Prismark预计,中国大陆到2026年PCB产值规模预计达到546.05亿美元,2021-2026年均复合增长率为4.3%。

一方面,同宇新材深耕中高端覆铜板用电子树脂领域,与下游覆铜板企业建立了长期稳定的合作关系,将有力保障消化现有产品和新增产能。据悉,同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

另一方面,同宇新材亦同步加大新客户的开拓力度,抓牢国产化进程以及下游市场需求快速增长的有利经营环境。同宇新材主要产品打破了国际先进企业的垄断,降低了覆铜板厂商对电子树脂进口产品的依赖,并凭借稳定的品质、较高的性价比和优质的服务,成为了多数客户在高性能树脂领域的主要供应商,保障了公司的市场竞争优势。

在未来的征程中,同宇新材将继续秉持初心,砥砺前行,不断加大研发投入,加强创新力度,紧跟全球电子产业链材料升级的步伐,致力于丰富覆铜板行业电子树脂的产品解决方案,专注于高速覆铜板电子树脂的开发以及量产转化,努力提升自身行业竞争力。