随着技术工艺的持续进步以及相关产品的商业化落地加速，全球Mciro LED市场正在进入跨越式发展阶段。

此前，阻挡Mciro LED规模商用化的主要障碍来自技术成熟度不够以及成本偏高等问题。不过，随着相关厂商持续的技术突破以及不断的产业化尝试，Mciro LED商业化的难点正在被一个个攻克，推动Mciro LED这个新一代显示技术加速商业化落地。

玻璃基板或是Micro LED技术升级和降低成本的新突破口

近期，雷曼光电(300162.SZ)推出的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏进一步将Mciro LED产品推上了新的高度。据了解，这是玻璃基半导体封装概念首次在LED直显大屏上得到应用，并取得了突破性的产品效果。目前，雷曼光电已应用PM驱动玻璃基板制造出了220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕产品并推向市场。

实际上，在半导体、IC、Mini/MicroLED等领域，因为玻璃基板在高精准、高连接密度、高连接精度封装市场具有公认的前瞻性应用潜能。

在MicroLED领域，玻璃基板优势非常明显。首先，相比PCB基材，玻璃具有与硅、蓝宝石等相似的热膨胀系数，工艺过程和应用中的翘曲变形应力更小，这对于封装Micro led等的稳定性，特别是Micro LED巨量转移可靠性和效率格外重要;其次，玻璃基板还具有更好的成本优势，玻璃基板的原材料是普通钠钙玻璃，获取方便，下游厂商在供应链成本控制力上更强，无需承受PCB背板原材料的剧烈涨价风险，成本优势显著。

另外，相较于传统的PCB板，玻璃基板的核心材质与LED发光芯片都是无机半导体结晶，二者在热效应变形系数上更为接近，散热性能更好，且具有低热膨胀系数和耐低温冲击的特性，从而有助提高画面表现素质和屏幕的使用寿命，也可满足更为复杂的布线需求和更高的电气连接密度，能更好满足更小尺寸更高分辨率的显示需求。

有行业人士指出，玻璃基板性能更好、成本更低、更适配未来更高紧密度的连接性需求，未来或有望成为PCB-LED产业链的“终极替代者”。“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的应用逐渐成为一个新方向，发展潜力较大。

雷曼光电董事长李漫铁表示，雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏采用TGV玻璃基板结合雷曼光电独有的新型COB封装专利技术，使整屏极其轻薄、平整度极高、功耗非常低、散热很快、色彩还原度超高，是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品。随着新型显示被列为我国重点发展的战略性新兴产业，一系列政策利好助推我国Micro LED产业进入了快速发展阶段，但业界仍需攻克技术路径、成本控制等关键难题。而玻璃基板在Mini/Micro LED上的应用将成为一个新的突破口。

技术创新推动Micro LED商用化进程

作为基于COB封装技术的 Micro LED领域的引领者，雷曼光电通过持续技术创新推动Micro LED技术升级和成本降低，进一步推动了我国Micro LED的商用化进程。此前，雷曼光电自主研发的“雷曼像素引擎显示技术”被称为Micro LED行业降低成本的“利器”，该技术可能是当下Micro LED大规模量产需求下，以较低成本实现高性能、高分辨率Micro LED显示方案的最佳组合性升级技术。凭借其独特的创新性和先进性，雷曼像素引擎显示技术荣获了“2021 ISLE年度科技成就大奖”，被业界广泛认可。

“雷曼Micro LED像素引擎显示技术”等新技术的应用，让雷曼光电出品的Micro LED超高清显示产品在市场上具备更高的性价比优势，助力公司取得了大量的市场份额。根据权威机构迪显(DISCIEN)发布《中国LED小间距市场研究报告》，在中国内地地区LED小间距COB市场，雷曼2022年销售额和销售量均位居行业第一。

有分析认为，随着PM驱动玻璃基Micro LED显示屏的大规模量产，并在公司智慧会议交互显示系统、智慧教育交互显示系统、超高清家庭巨幕等系列产品中广泛应用和持续推广，雷曼光电在全球Micro LED显示市场的领先优势或还有望更进一步。

(本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。)