10月10日，由四维图新、杰发科技和HiEV共同主办的“智进新途·匠芯而生-2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛”在上海成功举办。本次论坛邀请到汽车电子领域的政府领导、专家学者和企业精英等众多专业人士参加，共同探讨汽车芯片的发展趋势和创新突破。杰发科技在此次会议上发布了首款符合功能安全ASIL-D多核高主频车规MCU芯片AC7870x，并与华域视觉和航盛电子分别达成战略合作。
四维图新CEO程鹏
在2023四维图新用户大会主论坛现场，四维图新CEO程鹏分享了公司在汽车智能化赛道上的年度战略解码并发布了智驾、智舱、智云和智芯四条业务线的创新成果。程鹏讲到，四维图新经过超20年的创新与沉淀，积累了坚实的技术基础和丰富的市场经验，站在新的立足点上，四维图新将自己定位为汽车智能化极致性价比的解决方案提供商。通过不断迭代创新与服务能力，夯实生态基础与交付，助力车企“全栈可控”。
在智芯部分，程鹏分享了汽车芯片国产化实践如何破局，以创新求突破，以同行谋进取。程鹏提到，杰发科技专注汽车芯片设计十年，为四维图新的整体业务架构提供底层硬件支持，一路谱写并见证中国汽车芯的发展历程，在SoC/MCU/AMP/TPMS四个产品线为行业创下了多个“首颗”。杰发科技精准定义智能座舱SoC市场，回归用户需求本质，打造行业最需要的高性价比、高集成度和高专业度的产品，并取得了领先的出货量，提升了智能座舱装配率。在MCU领域，杰发科技践行国产化之路，从晶圆制造和封装测试，助力车规级供应链国产化率持续提升。
中国汽车工业协会副秘书长杨中平
中国汽车工业协会副秘书长杨中平在汽车电子芯片主题论坛上发表致辞。杨中平提到，在全球新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车产业迎来了百年未有之大变局，正在加速向智能网联升级转型。汽车芯片作为产业链、价值链中重要的一环，必将伴随中国汽车在智能化领域的快速崛起，迎来高速发展的黄金期。中国汽车芯片企业要坚持融合发展、协调发展、全球化发展、自主可控发展，加强芯片核心IP的自主研发，强化国内半导体产业链上下游合作，完善基础软硬件开发生态。杰发科技是国内汽车芯片代表性企业，希望能在这场智能化浪潮中，创新务实、奋起直追、崭露头角。杨中平特别提到，芯片自主化已成为打造我国汽车供应链安全体系的重中之重，中国汽车工业协会将持续推动芯片自主化进程。
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才发表主题演讲《中国汽车芯片产业的发展态势与生态加速》。邹广才提到，我国汽车芯片产业已经进入快速发展阶段，国产替代前景巨大，给芯片产业带来巨大驱动力。国产汽车芯片在动力系统和底盘系统应用领域，仍面临配套应用环境不完善、市场竞争力和供货能力不足、行业技术壁垒较高等情况，需要芯片企业挑战和攻破。但在车身系统、智能座舱、智能驾驶和智能互联系统等领域，以杰发科技为代表的国产芯片有望率先取得较大突破并逐步实现国产替代，国产芯片与国际巨头的差距在逐渐缩小。中国汽车芯片联盟长期坚持建设产业创新生态，打造全链条的汽车芯片产业生态发展支撑平台，实现自主安全可控和全面快速发展，推动全球汽车芯片创新高地和产业高地。
四维图新COO、杰发科技总经理梁永杰
四维图新COO、杰发科技总经理梁永杰在本次论坛发表讲话《十年创“芯”·砥砺前行》。梁永杰回顾了杰发科技这十年来专注汽车芯片设计的初心，让汽车真正搭载上中国“芯”。公司不仅关注汽车架构和汽车芯片技术的进步，更注重对客户需求的洞察，努力让产品和服务能真正满足市场的需要。创新和匠心一直是公司成长的主旋律，未来，杰发科技将独具匠心深耕技术打磨产品，以创新的态度应对汽车半导体行业的挑战，应对技术的革新和市场的波动，用创“芯”的产品为客户赋能，持续输出长期价值。
杰开科技副总经理李洁
杰开科技副总经理李洁在会上发表主题演讲《驱动未来：智能电车时代的汽车芯片革新》。李洁讲到，中国汽车快速放量，尤其自主品牌车表现亮眼，电动汽车迭代的背后是芯片搭载数量成倍增长和芯片价值增量的快速提升。李洁从汽车芯片设计、晶圆制造和封装测试等多个维度，分析了国产厂商目前的发展情况。尤其在晶圆制造环节，海外厂商产业链成熟度更高，占据了全球晶圆主要产能，大陆企业进入时间较晚，车规级产线和生态没有完全成立。杰发科技作为中国领先的汽车芯片设计厂商，采取多种措施提高国产化率，保障供应链的稳定性和韧性。
杰发科技CTO李文雄
杰发科技CTO李文雄在论坛上重磅揭晓了首款符合功能安全ASIL D多核高主频车规级MCU芯片AC7870x。AC7870x采用多核Arm Cortex R52内核，主频高达350MHz，可支持锁步核和Hypervisor。AC7870x功能安全达到ISO 26262最高等级ASIL-D，同时符合AEC-Q100 Grade 1认证要求。在信息安全方面，AC7870x内置HSM模块，符合Evita Full标准，支持国密SM2/3/4算法，满足国内外高等级信息安全需求标准。AC7870x内置10MB以上Flash存储，支持无感静默升级，引脚数高达320，拥有丰富的外设接口资源。软件生态部分，AC7870x支持主流AUTOSAR生态合作伙伴，并提供符合ASIL-D等级的MCAL及配套配置工具。
李文雄表示，AC7870x凭借高性能、高安全可靠性和丰富的资源等特性，可适用于对功能安全等级要求最高的动力底盘域、三电，以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中.AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试，它的发布标志着公司在汽车芯片的战略布局取得了新的重要突破。AC7870x将为智能汽车行业带来高端MCU解决方案，提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。
杰发科技与华域视觉达成战略合作
本次主题论坛上，杰发科技与华域视觉在MCU领域达成战略合作。杰开科技副总经理李洁和华域视觉采购总监孙文泉代表双方在会上签订战略合作协议。孙文泉表示，杰发科技和华域视觉建立了紧密的合作关系，尤其在过去缺芯的几年里，杰发科技能够及时站出来保供保产，给予了华域视觉足够的支持。未来，合作双方还应该紧密团结、共同发展，祝福以杰发科技为代表的自主汽车芯片能够成为工业皇冠上最璀璨的明珠。
杰发科技与航盛电子达成战略合作
另外，杰发科技与航盛电子就智能座舱SoC芯片在本次论坛上达成战略合作。杰发科技总经理助理胡小立和航盛技术中心中央研究院副院长钱乾代表双方签订了战略合作协议。钱乾表示，杰发科技能够在关键节点提供优质的产品和服务，更好地助力了航盛的产品应用落地。希望双方将基于AC8025拓宽应用场景，创造更大的协作空间。此次合作的达成，将进一步推动汽车智能化快速发展，加速汽车产业向智能座舱的转型，为终端用户提供全新的智能座舱体验。
航盛技术中心中央研究院副院长钱乾
航盛技术中心中央研究院副院长钱乾同时在会上发表主题演讲《重塑智能化趋势下座舱的核心价值》。钱乾认为，座舱产品智能化转型是大势所趋，随着汽车消费转向增、换购和年轻化双重驱动，汽车智能化需求进一步提升。在性能和功能不断提升同时价格下探的双重压力下，新世代座舱布局应从用户需求出发，以安全为基础，打造智能、品质、愉悦相结合的四大核心能力。航盛基于基础算力需求和杰发科技完成了合作，在不同的车厂完成了量产落地，产品形态也基于不同的芯片合作越来越多。
东软睿驰NeuSAR产品销售总监安志鹏
东软睿驰NeuSAR产品销售总监安志鹏在会上发表主题演讲《国芯+国软》，中国汽车芯片和中国汽车软件相互支持和赋能，共同成就智电汽车时代。安志鹏提到，NeuSAR是东软睿驰打造的面向下一代智能网联汽车的基础软件平台产品，兼容最新版AUTOSAR标准，率先实现国内“AUTOSAR AP+CP+中间件”全栈软件平台产品量产落地。NeuSAR已成功适配杰发科技AC7840x系列芯片，助力开发者通过软件实现功能特性的创新迭代，为下一代智能汽车实现更多个性化、智能化的应用提供底层软件支撑。未来，东软睿驰和杰发科技将在更多汽车芯片展开适配和合作。
德国莱茵TÜV功能安全专家陈佳祺
德国莱茵TÜV功能安全专家陈佳祺女士分享了《如何在芯片开发中考虑功能安全》。陈佳祺提出，在车规集成电路开发中考虑功能安全是必行的，尤其是在汽车电动化和智能化成为趋势的情况下，汽车供应链遵循一致的安全标准和规范变得至关重要。德国莱茵TÜV为杰发科技正式版发了ISO 26262:2018汽车功能安全管理最高等级ASIL D流程认证，杰发科技已建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的流程管理体系，该体系可全面支撑汽车行业对功能安全要求最为严苛的开发需求。
华虹宏力战略市场发展部副部长李德红
华虹宏力战略市场发展部副部长李德红女士发表主题演讲《同“芯”共赢·助力汽车电子“芯”生态》。李德红分析了汽车产业链“车”“芯”新生态，以及新生态下汽车产业链不同环节需要更加密切协同配合，合作共赢，并着重介绍了华虹宏力“8+12”，先进“特色IC+Power Discrete”技术路线图和车规级工艺高品质保障。李德红提到，晶圆厂商处于汽车电子供应链的上游，在确保供应链安全方面承担重要角色，华虹宏力已有近20年的汽车电子量产经验，已经与多家本土汽车芯片设计公司在汽车电子开展深入合作，并陆续量产出货，未来可以预见将有更多汽车“芯”打上中国烙印。
2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛汇聚业内顶尖专家和企业领袖，为汽车芯片的创新交流搭建了一个重要平台，论坛从产业政策、市场前景、技术趋势、场景应用、生态构建等多个维度，探讨新时期汽车电子产业前沿发展方向，分享杰发科技最新的研发成果与市场布局。四维图新和杰发科技将以此次会议为契机，与汽车电子产业链上下游企业共同努力，推动汽车智能出行取得更大突破，共同为中国汽车工业的发展贡献智慧和力量。
