据DigiTimes援引业内人士的话说，台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于其3纳米工艺的芯片。报告全文尚未公布，所以目前没有其他细节。
      预计苹果将在2023年发布首批采用台积电制造的3纳米芯片的设备，包括采用M3芯片的Mac和采用A17芯片的iPhone 15机型。像往常一样，转向更先进的工艺将导致性能和电源效率的提高，这将使未来的Mac和iPhone拥有更快的速度和更长的电池寿命。
      The Information的Wayne Ma上个月报道，一些M3芯片将有多达四个模具，他说这可能允许多达40个核心的CPU。相比之下，M1芯片有一个8核CPU，M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU。